集成电路质量弹性测试

检测项目

1.外观与结构完整性：表面裂纹，封装破损，引脚变形，边角缺损，分层缺陷。

2.尺寸与形位特性：外形尺寸，厚度偏差，引脚间距，平整度，共面性。

3.弹性力学响应：受力形变，回弹性能，弹性恢复率，载荷位移关系，刚度变化。

4.抗弯曲性能：弯曲位移承受能力，弯曲后外观检测，弯曲后电性能保持，残余变形，裂纹扩展情况。

5.抗压性能：压缩承载能力，受压变形量，压后结构完整性，压后功能保持，局部失效特征。

6.引脚与端子机械性能：引脚抗弯强度，端子回弹能力，端子位移稳定性，焊接部位附着状态，接触部位完整性。

7.封装界面可靠性：芯片与基板界面状态，封装层附着情况，内部空洞风险，界面脱层倾向，应力集中区域识别。

8.热机械耦合性能：热循环后形变，温变应力响应，冷热冲击后结构状态，热应力裂纹，热后弹性保持能力。

9.环境适应性：湿热后性能变化，高低温后结构稳定性，贮存后回弹特性，环境应力下失效倾向，耐久状态变化。

10.电性能保持能力：通断功能稳定性，绝缘状态变化，导通特性保持，漏电变化，参数漂移情况。

11.疲劳与耐久性能：重复受力寿命，循环加载后变形累积，性能衰减趋势，疲劳裂纹萌生，失效周期测试。

12.失效分析项目：断裂部位识别，失效模式判定，缺陷源排查，结构异常定位，损伤机理分析。

检测范围

双列直插集成电路、扁平封装集成电路、方形扁平无引脚集成电路、小外形集成电路、薄型小外形集成电路、球栅阵列集成电路、芯片级封装集成电路、塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、功率集成电路、模拟集成电路、数字集成电路、存储器芯片、微控制器芯片、驱动芯片、传感接口芯片、射频集成电路、专用集成电路

检测设备

1.电子万能试验机：用于开展压缩、弯曲及微小载荷力学测试，获取载荷与位移变化数据。

2.推拉力测试仪：用于测定引脚、端子及连接部位的受力承受能力，测试机械连接稳定性。

3.显微观察设备：用于观察封装表面、引脚形貌及细微裂纹，辅助识别结构异常与损伤特征。

4.内部成像检测设备：用于检测封装内部空洞、分层及结构缺陷，实现非破坏性内部状态测试。

5.热循环试验设备：用于模拟温度反复变化条件，测试器件在热应力作用下的结构与性能稳定性。

6.高低温试验设备：用于考察器件在不同温度环境中的形变响应、功能保持能力及适应性表现。

7.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热环境影响，测试封装材料、界面状态及电性能变化情况。

8.参数测试设备：用于测量通断状态、绝缘特性、导通特性及相关电参数变化，验证受力前后性能保持情况。

9.表面轮廓测量设备：用于测定器件翘曲、平整度及微小形变量，分析外形稳定性与残余变形。

10.疲劳试验设备：用于实施循环加载测试，测试集成电路在重复应力作用下的耐久寿命与失效趋势。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.